让人异常惊讶的是这一次的玄武处理器芯片在整体性能方面有了非常大的提升，并且根据跑分软件提供的数据，这一次三款芯片都是采用了1.5纳米的制成工艺。
同时按照华腾处理器芯片今年发展的规律来看，这三款处理器芯片必然全部的采用了碳基的半导体材料，在功耗和发热控制方面会有更加出色的表现。
让人惊讶的是这一次的玄武的CPU处理器芯片都是采用的12核架构。
12核架构！
这也让大多数的网友感慨，今年的华腾半导体在处理器芯片设计方面实在是太过于大胆。
这种对核心很有可能会导致处理器的功耗发热大幅度提升。
上一次在处理器芯片上面强行堆核心的厂商，可是因为相应的芯片稍微的沉沦了差不多将近三四年的时间。
玄武765这款处理器芯片采用了两颗改核心，四颗核心，六颗核心。
这款处理器芯片单核性能的跑分来到了2260分的水平，多核跑分则是达到了6780分的水平。
又采用了多核心，使得这次多核跑分成绩的整体水平基本上接近于玄武945处理器芯片。
同时GPU方面则是采用了最新的太虚830同水平的图形处理器芯片，使得GPU性能大幅度提升。
而这款处理器芯片的整体表现水平已经算是非常接近于太虚830。
CPU的性能和太虚830的性能差距也只有区区的7%，而GPU的性能两者基本上相似。
可以说这款面向于中高端的处理器芯片，在性能的提升幅度方面的确是非常不错。
而玄武865处理器芯片，这一次的CPU也是采用了12核心的架构。
1颗核心 3颗改核心 8颗核心。
从目前的处理器的CPU架构来看，这款处理器的CPU性能的确是让人感到无比的恐怖。
这个处理器芯片的单核跑分直接来到了3650分的恐怖成绩，多核跑分成绩甚至来到了8700分。
这款处理器的CPU的性能跑分可以说是相比于玄武955处理器芯片来说还要恐怖。
甚至这款芯片的整体表现基本上已经非常接近于玄武960处理器芯片。
当然众人知道，若是华腾半导体再狠一点的话，直接加上两颗M6大核心，估计玄武865的性能会更加恐怖。
而在GPU图形处理器方面，这一次的玄武865所采用的GPU图形处理器则是太虚图形处理器芯片。
虽然说在画质方面能够支持更高的模式，但是在GPU的性能方面，还是要比玄武%，比玄武%。
甚至相比于去年发布的玄武85处理器芯片，GPU的性能还缩减了7%。
当然这样做自然而然是为了给玄武955和玄武960这两款高端旗舰芯片留一点面子。
不过众人最终关注的的是玄武965这款处理器芯片作为今年华腾半导体最强的处理器芯片玄武960处理器芯片这一次的核心数量直接堆到了16颗核心。
颗核心。
一颗超大核心，三颗大核心，四颗改核心，八颗核心。
玄武965这颗旗舰芯片的核心直接完全吓傻了大多数的用户，毕竟这一次的玄武965的核心简直是勐到了众多厂商都怀疑自己的地步。
特别是其中所加入的M7大核心其整体的同频率性能方面等于2.3颗M6核心。
而这一次的处理器芯片的跑分也简直是亮瞎了众人的眼睛，其中单核跑分的成绩直接来到了恐怖的4420分。
而最让人惊讶的则是这一次的多核跑分成绩由于拥有了这么多超大和和大核心的价值，这一次的多核跑分成绩已经来到了分的恐怖成绩。
看到玄武965最终的成绩之后，大多数的网友都完全的被吓傻了。
这性能表现简直可以用性能怪兽来称呼。
要知道玄武955处理器芯片的单核跑分只有3455分，多核跑分只有8120分。
而玄武865处理器芯片的单核跑分达到了惊人的3650分多核跑分达到了8700分。
这整体的CPU性能可谓是有了非常大的提升，相比于玄武955处理器芯片的性能还提升了将近12%
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